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“第十一届国际电子散热技术研讨会”在东莞松山湖顺利召开

 

时间:2019-12-13
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  20191128-29日,由中国科学院技术科学部和华为技术有限公司共同主办的第十一届国际电子散热技术研讨会(简称研讨会)在东莞华为松山湖研究所成功举办。中国科学院院士宣益民和华为技术有限公司热技术Lab首席洪宇平共同担任研讨会主席。来自工程热物理、材料科学等领域的两院院士、华为技术有限公司的领导、国内外相关领域专家学者和技术人员170余人聚集一堂,围绕伴随电子行业迅猛发展而来的电子散热与热管理方法及技术的挑战,共同研讨与谋划电子设备散热技术的未来发展。 

  电子设备的散热技术是保障电子设备工作性能与可靠性、研制新型电子设备的关键技术。电子芯片和器件的微小型化、高集成度、3D组装结构以及高热流密度等特征给芯片和器件的温度控制提出了严峻挑战。此次研讨会旨在深入研讨电子散热技术面临的挑战和发展路径,促进学术交流和产学研协同创新。 

  中国科学院技术科学部主任杨卫院士,华为技术有限公司董事、战略研究院院长徐文伟在开幕式上致辞。杨卫主任在致辞中讲到,技术科学部针对国家发展需求和学科前沿,每年都举办技术科学范围内不同主题的研讨会活动。“技术科学”是由钱学森先生倡议提出的,技术科学部现有百余位院士,其研究领域主要涉及材料科学、工程科技领域,并且与信息技术科学部的交流合作历来紧密。此次与华为共同举办散热技术研讨会,希望集科技界和产业界的力量,共同探讨其发展方向,从而促进该领域的发展。徐文伟院长在致辞中表示,华为历来重视前沿技术和基础研究,散热技术是电子器件中的核心技术。随着通信带宽和芯片功耗的快速增长,电子设备的散热面临着更加严峻的挑战。希望此次研讨会作为与院士专家在基础性研究方面长远合作的新起点,共同探索和规划散热技术的未来,保障产业的持续发展。 

  随后,中国科学院院士杨卫、王曦、彭练矛、成会明等与会专家分别就微尺度金刚石特性研究、绿色微电子发展、高性能低功耗CMOS器件、石墨烯等热管理材料、微电子器件及系统的热效应、电子器件先进封装材料热管理、固态相变材料热效应、高散热性能封装的选择与表征、纳米材料热物性表征技术、电子散热软硬件协同、基于微纳结构的相变均热板研究、超薄均热板探索等作了专题报告。 

  本次研讨会的主题聚焦、报告内容丰富新颖、全面而深入,涉及电子器件产热、元器件不同层级间传热、热沉和散热全链条,包括了机理、材料、工艺、封装、系统、散热硬件、软件控制等方面的最新进展和技术创新研究。经过两天的交流、研讨,与会院士专家和工程技术人员纷纷表示收获很大,对产学研用的协同创新有了更深的认识。大家一致认为,此次研讨会的成功举办促进了学术界和产业界的深入交流,搭建了院士专家与企业合作的新模式,充分发挥了两院智库、科技界与产业界的各自优势,是共同推动科技创新和经济发展的一次有益尝试。 

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